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白光干涉传感器
白光干涉测厚原理如下图，光源发出宽谱光线经1x2光纤耦合器进入探头，探头将光线聚焦到待测样品处。待测样品上下表面发生干涉，干涉后的光信号通过探头、光纤耦合器进入到光谱仪，光谱仪获取到干涉信号，最终通过算法将干涉信号解调，得到薄膜的厚度信息。
白光干涉
厚度测量
非接触无损检测
膜材料检测
性能参数
| 序号 | 项目 | 参数指标 |
| 1 | 波长范围 | 200～1100nm |
| 2 | 入射角 | 0° |
| 3 | 测量量程 | 10～1000nm / 1um～3000um |
| 4 | 测量精度 | 0.1nm / 1‰ |
典型应用
适用卷绕涂布膜层（锂电、涂料）、塑料薄膜、光学薄膜、半导体膜层（太阳能、显示面板、芯片）等透明或半透明材料的检测。
+86 0571-88912732
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